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Boeing e Intel colaborarán en microelectrónica avanzada para la industria aeroespacial

12/07/2023
en Industria
Boeing

Boeing e Intel han unido sus fuerzas para avanzar en la tecnología de semiconductores en la industria aeroespacial, con la intención de crear microelectrónica de próxima generación. aplicaciones en inteligencia artificial, computación segura y capacidades de vuelo avanzadas para productos futuros. Se espera que esta colaboración acelere el progreso en pilares clave dentro de la visión de Boeing para el futuro de la industria aeroespacial, con un enfoque en tecnologías que sean producibles, digitales, autónomas y sostenibles.

“Estamos entusiasmados de trabajar con Intel para acelerar las tecnologías informáticas de microelectrónica de última generación para satisfacer las necesidades de nuestros clientes aeroespaciales”, dijo Patty Chang-Chien, vicepresidenta y directora general de Boeing Research & Technology. “Unir la tecnología comercial avanzada a las capacidades aeroespaciales es una de nuestras fortalezas principales y es fundamental para nuestra seguridad nacional”.

Las empresas evaluarán aplicaciones microelectrónicas de gran alcance, que incluirán el diseño, el desarrollo y la fabricación cooperativos de semiconductores básicos, y el avance de capacidades de vuelo avanzadas y soluciones informáticas de alto rendimiento.

Boeing colaborará con Intel para aprovechar la tecnología Intel 18A, un proceso de fabricación de Si CMOS (semiconductor de óxido de metal complementario de silicio) de última generación y otras tecnologías, para crear capacidades de próxima generación relevantes para la seguridad nacional.

“Nuestra colaboración con Boeing es otra oportunidad para aprovechar el poder de las ofertas de silicio inigualables de Intel para los sistemas aeroespaciales de clase mundial de Boeing, críticos para la competitividad global de nuestra nación”, dijo Cameron Chehreh, vicepresidente y director general del sector público de Intel.

Se espera que otros beneficios para Boeing relacionados con la microelectrónica incluyan mejoras en los procesos, la reducción del tiempo y el coste de llevar las ideas de diseño a la comercialización y el desarrollo de talento técnico.

Tags: BoeingIntelmicroelectrónica
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