Pittsburgh.- Ansys, junto con eSilicon, empresa de diseños complejos de sistemas en chips, ha revolucionado los sistemas de paquetes, asegurando el éxito del silicio cuando se integra en el sistema.
El éxito del proyecto se refleja en la reducción del tiempo necesario desde su diseño hasta que da el salto al mercado gracias a su red de ancho de banda alta, la computación de alto rendimiento, la inteligencia artificial (IA) y los clientes de infraestructura 5G.
Los diseñadores de chips, paquetes de mesa y sistemas gestionan numerosos desafíos multifísicos que aumentan el riesgo de fracaso para los diseños de plataformas 2.5D avanzadas. Cuestiones tales como la integridad del flujo de energía, la integridad de la señal, la fiabilidad, la electromagnética de diafonía, los efectos térmicos generales y el estrés térmico producido en los componentes mecánicos plantean importantes obstáculos en la fase de diseño y contribuyen a los altos costes de diseño de chips.
Las herramientas multifísicas de simulación de Ansys permiten a eSilicon modelar, verificar y validar el comportamiento físico, eléctrico y electromagnético del chip de FinFET avanzado, el paquete de 2.5D y los diseños de placas a un precio asequible. La realización de estos análisis de sistemas en chip con precisión reduce la complejidad de los diseños y conduce al silicio hacia el éxito del sistema.
“El análisis de la integridad de energía, la integridad de la señal, la fiabilidad y los efectos electromagnéticos tanto dentro como fuera del chip son críticos para asegurar el éxito del producto”, dijo Tony Mastroianni, director de diseño de envases en eSilicon. “Con las simulaciones multifísicas de Ansys podemos abordar de manera sostenible estos retos difíciles para impulsar la innovación de nuestras redes, centros de datos, IA y los clientes de la infraestructura 5G”.
“El conjunto de soluciones multifísicas de Ansys son integrales y suponen la única metodología de validación disponible para alcanzar los objetivos de potencia, el rendimiento, la fiabilidad de la zona y diseños 2.5D complejos de manera rentable“, dijo John Lee, Vicepresidente y Gerente General de Ansys. “Ansys Multiphysics proporciona una solución completa para eSilicon, proporcionando un modelo detallado con precisión sin igual para asegurar el éxito del silicio utilizado por primera vez. Esto mitiga en gran medida el gasto en el diseño de chips y acelera significativamente el desarrollo de los productos y su salida al mercado”.
