París.- JEC Composites ya tiene preparado su programa para el I.C.S de 2012, que tendrá lugar los próximos 27- 29 de marzo en Porte de Versailles, París, con un Foro Aeronáutico sobre los nuevos retos y oportunidades en la industria aeroespacial que tendrá lugar el 29 del mes que viene.
El programa JEC Europa I.C.S. ofrece un enfoque global de la información técnica sobre los nuevos avances en materiales compuestos, para prepararse mejor para el futuro. Durante los últimos diez años, JEC ha estado invirtiendo de forma masiva a través de sus conferencias, foros y talleres I.C.S. en todo el mundo (Europa/París, Asia-Pacífico/Singapur, América/Boston) para proporcionar inteligencia empresarial y contenido económico, técnico y jurídico de alto valor añadido para ayudar a la comunidad de materiales compuestos a conseguir acceso a gran cantidad de recursos de aprendizaje para el intercambio de experiencias e información de primera mano.
Durante todo el año, expertos de JEC y externos investigan los conocimientos y las innovaciones de todo el mundo para ayudar a la industria a promover el uso de soluciones de materiales compuestos.
Gracias a la red global de JEC de 250.000 profesionales, se han seleccionado los mejores oradores para cada tema o preocupación sectorial. Equipos de conferenciantes de primera de usuarios finales innovadores y expertos en investigación, diseño, ingeniería y fabricación presentan casos actuales sobre temas de gran interés e importancia para la industria.
Además de 2 Conferencias técnicas y 1 de estrategia y 3 Foros de diversas Industrias, 6 Foros sectoriales desarrollarán principalmente nuevos materiales a base de termoplástico que ofrecen oportunidades de ahorro de peso, reparación, reciclaje en muchos sectores industriales comparables a piezas de metal y de plástico inyectado.
Para satisfacer la constante demanda, los fabricantes aeronáuticos deben inspirarse en las tasas de producción automotriz y reducir los costes de fabricación de cara a incrementar nuevos programas en un futuro próximo.
