Madrid.- Modelithics y ANSYS desarrollarán juntos la primera biblioteca de modelos de componentes de simulación electromagnética 3D de la industria que permitirá a sus clientes acelerar el diseño de sistemas de comunicación inalámbricos para 5G, dispositivos inteligentes y el internet industrial de las cosas (IIoT).
El objetivo de la asociación es permitir el intercambio de la propiedad intelectual (IP), aumentar la precisión de radiofrecuencia (RF) y el proceso de diseño de microondas para equipos de red y dispositivos móviles.
Los componentes tales como inductores, condensadores, conectores y filtros empaquetados ??utilizados en dispositivos de comunicación inalámbricos están empaquetados en paquetes comprimidos muy pequeños para lograr una mayor funcionalidad y la miniaturización del producto. Las interacciones y el acoplamiento del campo electromagnético de componente a componente resultantes, que normalmente se ignoran en un enfoque de modelado a nivel de sistema, pueden influir significativamente en el rendimiento del circuito, especialmente en frecuencias de ondas milimétricas y 5G más altas. La capacidad de predecir estos efectos durante la simulación es fundamental para el cumplir con los plazos de desarrollo dentro del presupuesto.
Modelithics y ANSYS crearán una biblioteca de modelos que se definen por su geometría física y propiedades del material y que además podrán simular correctamente las interacciones entre los componentes y su entorno circundante. Estos componentes 3D listos para la simulación pueden añadirse fácilmente a diseños de sistemas más grandes en ANSYS HFSS sin la necesidad de aplicar excitaciones, condiciones límite o propiedades del material.
“A través de la asociación, los desarrolladores de componentes discretos pueden crear componentes 3D listos para la simulación en ANSYS HFSS y proporcionárselos a los usuarios finales para que pueden hacer referencia a ellos en sistemas de simulación más grandes”, dijo Larry Dunleavey, presidente, Modelithics. “La capacidad de colaborar a través de componentes 3D permite a los proveedores ofrecer a sus clientes modelos listos para la simulación HFSS, lo que les brinda una valiosa ventaja a la hora de hacer posible el éxito del diseño en el primer paso.”
“El intercambio de componentes 3D listos para la simulación es un nuevo paradigma en el diseño de la electrónica y es posible gracias a la utilización de algoritmos de cifrado estándar de alto nivel y patentados por ANSYS para ocultar los detalles del modelo en el HFSS” dijo Mark Ravenstahl, director técnico, alianzas estratégicas y desarrollo de negocios de ANSYS. "Como líder en el suministro de modelos de RF y microondas, Modelithics es el socio adecuado para este proyecto”.
