Madrid.- Tecnatom patrocina el VI Simposium Internacional de Ensayos No Destructivos (END) y Aeronáutica que se celebra en Madrid, en la Escuela Técnica Superior de Ingenieros Aeronáuticos, del 12 al 14 de noviembre.
Más de un centenar de expertos se dan cita en este importante evento para conocer y analizar los últimos avances en el campo de los END aplicados al sector aeronáutico. En esta edición se prestará especial atención a la física de END, a los sensores y la interacción de materiales y al diseño de los sistemas de inspección que mejoran la velocidad.
A lo largo de la primera jornada, la presencia de Tecnatom en el foro de conferencias fue constante con diversas ponencias sobre Fast scanning. La primera se presentó en colaboración con el Grupo de Ultrasonidos del Centro Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) y la última por la filial francesa M2M, que también se ha hecho cargo de la presentación, en formato de sesión-póster, de Gekko, el primer equipo phased array portátil con 64 canales trabajando en paralelo y con capacidad de generar imágenes ultrasónicas en tiempo real.
Esta tarde Tecnatom ha expuesto la ponencia Adaptive Beamforming y posteriormente abrirá sus instalaciones para una visita técnica ofrecida a los participantes del Symposium, que serán testigos de una serie de demostraciones de los sistemas avanzados para la inspección de aeropartes que Tecnatom viene desarrollando. Finalizará esta jornada con una cena en la que Tecnatom será el anfitrión.
Tecnatom clausurará su participación el día 14 con las ponencias Several Approximations to NDT of CFRP materials previous to Autoclave Curing Process y Through Transmission Phased Array for quality and productivity, que sirven como presentación de uno de sus más recientes desarrollos, ya incorporado en sus últimos suministros, donde da un paso definitivo en la mejora de la productividad durante inspecciones por la técnica TTU (a través del material), mediante la inclusión de tecnología phased array.